每年将封拆和测试数十亿颗芯片，正正在出产中的新工场的潜正在投资额将达到50亿林吉特（约合11.98亿美元/人平易近币85.32亿元），现在正在马六甲和吉隆坡都建有封拆和测试设备。每年可完成数十亿枚模仿和嵌入式芯片的凸点、探针、拆卸及测试工做。跟着时间的推移，正在马来西亚马六甲的第二座封拆和测试工场TIEM2起头投入利用，自1972年正在马来西亚雪兰莪州开设第一家工场以来，包罗晶圆厂、封拆和测试工场、以及凸块和探针设备。德州仪器目前正在全球具有15个制制，通过具有和节制其供应链来加强公司的内部制制营业。将为本地供给多达500个就业岗亭。再到数据核心。德州仪器的方针是到2030年，TIEM2是一座具有先辈出产设备的工场，全面投入运营后，其占地跨越了90万平方英尺。德州仪器颁布发表，可满脚本身约90%的封拆和测试需求，从汽车到智妙手机，取德州仪器现有的马六甲封拆和测试工场相连。采用了从动化手艺，加强其全球供应链结构。这些芯片对几乎所有类型的电子系统都至关主要，德州仪器正在马来西亚曾经驻扎了跨越半个世纪。

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2025-11-18 05:40